公司新闻_深圳凌昆科技有限公司

电话:13714204032 传真:+86 0755-23575852 邮箱:sales@lea-kin.com

language

新闻中心

新闻中心

首页

30

2013-12

有关PCB制作中的拼板问题

首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。

2013-12-30

有关PCB制作中的拼板问题

10

2013-10

铜厚参数与载流能力解析

在PCB（印制电路板）设计中，铜厚不仅是衡量电路板制造规格的基础参数，更是决定产品电气性能、散热表现及长期可靠性的核心指标。为了帮助内部工程师提升设计水平，同时协助客户更好地理解PCB制造工艺，凌昆科技特编写本教材。我们将把PCB中的铜箔比作电子流动的“高速公路”，系统拆解铜厚对载流能力的影响，为打造高性能、高可靠性的电子产品提供专业指导。

2013-10-10

铜厚参数与载流能力解析

20

2013-09

各类电子元件及功能简析

常用电子料简析

2013-09-20

各类电子元件及功能简析

< 1 2 3 4 5 6 7 >

图片名称

图片名称

小红书

图片名称

深圳凌昆科技有限公司

联系人：

刘经理

电话：

传真：

+86 0755-2357 5852

邮箱：

sales@lea-kin.com

研发总部：

深圳市光明区马田街道合水口社区中粮云景广场第1栋804-805

PCB基地：

深圳市宝安区福海街道建安路白石厦工业区C,D栋

贴片基地：

深圳市宝安区沙井镇帝堂路沙二蓝天科技园12栋4楼

网站建设：中企动力

营业执照

电话：13714204032

Email：sales@lea-kin.com