公司新闻_深圳凌昆科技有限公司

电话:13714204032 传真:+86 0755-23575852 邮箱:sales@lea-kin.com

language

新闻中心

新闻中心

首页

21

2018-03

SMT核心工艺与缺陷防控实战手册

本教材涵盖了SMT核心工艺的全流程优化方案，适用于内部培训与客户技术沟通。现代SMT工艺正朝着智能化、数据化方向发展，建议企业引入SPC统计过程控制系统与MES生产执行系统，实现工艺参数的实时监控与动态优化。通过严格执行本教材中的技术规范与质量控制措施，可显著提升SMT生产良率，降低质量成本，增强市场竞争力。特别是在汽车电子、医疗设备等高可靠性要求领域，这些经验证的工艺控制方法尤为重要。

2018-03-21

SMT核心工艺与缺陷防控实战手册

13

2015-03

单片机位数选型与架构解析

统一研发团队对单片机（MCU）核心架构的认知，打破“唯位数论”的技术误区，建立基于“性能匹配、成本控制、稳定可靠”的工程选型思维。

2015-03-13

14

2015-01

高端芯片BGA封装技术解析与应用选型

BGA封装不仅是物理形态的改变，更是半导体技术向高密度、高性能演进的必然产物。作为凌昆科技的工程技术人员，深刻理解BGA的技术特性，有助于我们在产品设计初期做出更合理的架构决策，从源头提升产品的性能上限与量产可靠性。

2015-01-14

23

2014-10

高速信号回流路径设计与实战避坑指南

在高速PCB设计中，我们常常将精力集中在阻抗控制、端点匹配和芯片性能上，却往往忽略了信号线正下方的那块“隐形基石”——参考地平面。很多时候，信号完整性受损或EMI测试超标的罪魁祸首，正是地平面上一道不起眼的缝隙。本教材旨在从底层物理机制出发，深度剖析高速信号回流路径的设计原则与常见陷阱，帮助大家在设计源头规避风险，提升凌昆科技产品的硬件高性能。

2014-10-23

高速信号回流路径设计与实战避坑指南

06

2014-02

PCB板翘曲防治全攻略：从设计到生产的全面解决方案

在PCB制造行业中，板翘曲是一个普遍存在且严重影响产品质量的问题。根据IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其他各种板子允许1.5% 。在实际应用中，不同场景有更严格的要求：多数SMT贴装要求翘曲度在0.70%-0.75%之间，BGA板子要求小于0.5%，部分高标准电子工厂甚至要求提高到0.3% 。

2014-02-06

PCB板翘曲防治全攻略：从设计到生产的全面解决方案

10

2014-01

线路板设计核心板材电气参数解析与工业级应用指南

在高速、高密度、高可靠的工业级及以上的电子产品设计中，印刷线路板（PCB）基材已不再是简单的互联载体，其电气参数、热性能和可靠性直接决定了最终产品的性能边界与长期稳定性。为帮助您快速建立系统性认知，下表汇总了最为关键的几个板材电气参数及其设计意义。

2014-01-10

线路板设计核心板材电气参数解析与工业级应用指南

< 1 2 3 4 5 6 7 >

图片名称

图片名称

小红书

图片名称

深圳凌昆科技有限公司

联系人：

刘经理

电话：

传真：

+86 0755-2357 5852

邮箱：

sales@lea-kin.com

研发总部：

深圳市光明区马田街道合水口社区中粮云景广场第1栋804-805

PCB基地：

深圳市宝安区福海街道建安路白石厦工业区C,D栋

贴片基地：

深圳市宝安区沙井镇帝堂路沙二蓝天科技园12栋4楼

网站建设：中企动力

营业执照

电话：13714204032

Email：sales@lea-kin.com