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26

2018-09

深圳凌昆科技硬件工程师培训教程：PCB百安级电流设计指南

掌握百安级大电流PCB设计的核心原理，包括电流热效应、导线电阻计算和热管理方法。理解不同材料、布局对载流能力的影响机制，熟悉工业级大电流设计的专业标准。

2018-09-26

深圳凌昆科技硬件工程师培训教程：PCB百安级电流设计指南

21

2018-03

SMT核心工艺与缺陷防控实战手册

本教材涵盖了SMT核心工艺的全流程优化方案，适用于内部培训与客户技术沟通。现代SMT工艺正朝着智能化、数据化方向发展，建议企业引入SPC统计过程控制系统与MES生产执行系统，实现工艺参数的实时监控与动态优化。通过严格执行本教材中的技术规范与质量控制措施，可显著提升SMT生产良率，降低质量成本，增强市场竞争力。特别是在汽车电子、医疗设备等高可靠性要求领域，这些经验证的工艺控制方法尤为重要。

2018-03-21

SMT核心工艺与缺陷防控实战手册

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2014-02

PCB板翘曲防治全攻略：从设计到生产的全面解决方案

在PCB制造行业中，板翘曲是一个普遍存在且严重影响产品质量的问题。根据IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其他各种板子允许1.5% 。在实际应用中，不同场景有更严格的要求：多数SMT贴装要求翘曲度在0.70%-0.75%之间，BGA板子要求小于0.5%，部分高标准电子工厂甚至要求提高到0.3% 。

2014-02-06

PCB板翘曲防治全攻略：从设计到生产的全面解决方案

10

2014-01

线路板设计核心板材电气参数解析与工业级应用指南

在高速、高密度、高可靠的工业级及以上的电子产品设计中，印刷线路板（PCB）基材已不再是简单的互联载体，其电气参数、热性能和可靠性直接决定了最终产品的性能边界与长期稳定性。为帮助您快速建立系统性认知，下表汇总了最为关键的几个板材电气参数及其设计意义。

2014-01-10

线路板设计核心板材电气参数解析与工业级应用指南

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2013-12

有关PCB制作中的拼板问题

首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。

2013-12-30

有关PCB制作中的拼板问题

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