公司新闻_深圳凌昆科技有限公司

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2024-12

深化产学研融合赋能新质生产力

深圳，2024年12月26日——今日，深圳凌昆科技有限公司副总经理刘总、技术副总韦总应深圳大学医学部邀请，出席其研发项目技术分析会。本次会议旨在贯彻落实国家关于“推动高校与研究院所研发项目紧密结合社会生产需求，加速科技成果转化，解放与发展生产力”的指导精神，深化校企合作，共探医疗设备研发与产业化路径，促进创新链与产业链深度融合。

2024-12-27

深化产学研融合赋能新质生产力

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2024-10

凌昆科技电磁流量计实现全面自主化，推动中国工业测量领域飞跃发展

近日，国内工业测量领域传来重大突破——凌昆科技经过两年半的潜心研发，成功推出完全自主化的高精度电磁流量计，一举打破国外技术依赖，在精准度、多场景适用性与抗干扰能力上实现显著提升，同时将客户成本降低近26%，为国内工业企业赋能，助力其在市场竞争中赢得更大主动权。

2024-10-17

凌昆科技电磁流量计实现全面自主化，推动中国工业测量领域飞跃发展

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2024-09

AI与嵌入式核心概念对齐及沟通规范

在当前的业务拓展与技术交流中，我们发现团队内部以及与客户在沟通时，频繁混用“嵌入式AI”、“AI+嵌入式”、“边缘AI”、“端侧AI”及“云端AI”等概念。这种术语的模糊不仅增加了沟通成本，还可能在技术方案评估时引发误解。本次培训旨在为凌昆科技的工程师及业务团队建立统一的技术认知框架，明确各概念的核心维度与边界，从而提升对内协作效率与对外沟通的专业度。

2024-09-10

AI与嵌入式核心概念对齐及沟通规范

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2024-06

从高端线路板制造到一站式PCBA战略合作全面深化

近日，凌昆科技回顾了与数字科技领军企业新大陆集团自2016年开启的长期合作历程。作为全球POS设备出货量领先、智能识别与物联网领域的重要标准制定者，新大陆集团对供应链伙伴在产品品质、技术协同与交付可靠性上提出了行业顶尖要求。凌昆科技凭借在线路板制造领域的持续深耕与技术攻坚，不仅成为其值得信赖的核心供应商，更逐步升级为提供硬件开发、SMT贴片及软硬件整合的一站式解决方案合作伙伴。

2024-06-12

从高端线路板制造到一站式PCBA战略合作全面深化

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2023-02

PCB正在变成“半导体”：凌昆科技如何打赢AI硬件的底层战役？

在AI大模型狂飙突进的今天，当我们把目光聚焦于GPU、光模块和交换芯片时，一个正在发生的底层质变往往容易被忽视。在最新的AI服务器架构中，PCB（印制电路板）的成本占比正在逼近核心芯片。在高端IB网络交换机中，PCB成本已占总成本的18%，而交换芯片ASIC占23%。行业共识已经形成：PCB不再是简单的“连接器”，它正在变成“半导体”。

2023-02-15

PCB正在变成“半导体”：凌昆科技如何打赢AI硬件的底层战役？

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2023-01

深圳凌昆科技成功举办“边缘AI视觉部署”内部技术培训与客户研讨会

深圳凌昆科技有限公司始终致力于为客户提供前沿、可靠的嵌入式AI解决方案。未来，公司将继续深耕边缘计算与机器视觉领域，通过持续的技术创新与专业的技术服务，助力广大客户打破算力边界，加速AI应用在千行百业的智能化落地。

2023-01-13

深圳凌昆科技成功举办“边缘AI视觉部署”内部技术培训与客户研讨会

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