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2026-05

工艺边留多宽？定位孔怎么打？PCB拼板设计这些细节你做对了吗？

PCB拼板工艺边、定位孔、车载二码追溯雕码区是电子产品自动化量产与品质追溯的源头核心基准，看似基础结构，却直接决定量产良率、批次一致性与车载产品全生命周期可追溯能力。

2026-05-20

工艺边留多宽？定位孔怎么打？PCB拼板设计这些细节你做对了吗？

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2026-05

显示接口技术解析：MIPI DSI 与 LVDS 核心差异及应用选型指南

LVDS 接口：技术成熟、成本较低、抗干扰能力强，适合对成本敏感、分辨率要求适中（如 1080p 及以下）、且无需复杂控制指令的工业显示、传统车载及中大尺寸 LCD 面板。 MIPI DSI 接口：带宽极高、功耗极低、支持高分辨率（2K/4K）及高刷新率，且具备强大的控制指令交互能力。适合智能手机、高端平板、AR/VR 设备以及对轻薄化和低功耗有严苛要求的新一代智能终端。

2026-05-12

显示接口技术解析：MIPI DSI 与 LVDS 核心差异及应用选型指南

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2026-04

关于行业涨价潮的分析总结与战略应对报告

涨价潮是凛冽的寒风，也是检验成色、优胜劣汰的熔炉。凌昆科技将以十三年的沉淀为基，以坚定的战略为舵，以与客户共成长的信念为帆，主动迎战，化危为机。我们坚信，通过内外兼修的价值赋能，凌昆科技将与我们的客户伙伴一道，不仅安然穿越此次周期，更将在潮水退去后，以更强大的姿态，共同引领新的市场格局！

2026-04-28

关于行业涨价潮的分析总结与战略应对报告

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2026-04

嵌入式开发未来市场分析报告

2025年，中国嵌入式市场在规模上已突破万亿，在形态上正经历从“功能载体”到“智能中枢”的范式革命。深圳凌昆科技有限公司凭借在嵌入式硬件平台领域超过十年的深耕，特别是在瑞芯微AIoT芯片生态的深度布局，已成功卡位工业控制、AI机器人、边缘算力等智能端侧核心赛道。面对由技术普惠、需求刚性和生态成熟共同催生的“黄金时期”，公司应把握两大历史性机遇：一是国产化替代带来的市场结构重塑；二是AI与嵌入式深度融合催生的全新应用场景。通过实施 “垂直场景深化、国产AI双轮驱动、生态品牌共建” 的核心战略，凌昆科技有望从一家优秀的嵌入式硬件提供商，升级为智能端侧时代重要的解决方案与生态赋能者，在占据55%市场份额的中长尾市场中获得领先地位，实现跨越式发展。

2026-04-15

嵌入式开发未来市场分析报告

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2026-03

嵌入式的风向变了：2026纽伦堡嵌入式展透露这些趋势

英飞凌领跑MCU市场，TI、恩智浦、ST等巨头齐秀AI黑科技：从人形机器人到Wi-Fi 7方案，2026嵌入式展揭秘十大技术趋势。

2026-03-26

嵌入式的风向变了：2026纽伦堡嵌入式展透露这些趋势

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2026-03

高效部署OpenClaw，解锁边缘端AI Agent全场景应用！

特别推荐：凌昆科技RS3588S智能盒子是由我司自主研发的高性能边缘计算产品，专为AI边缘端部署打造。如需了解更多产品详情或进行商务采购，欢迎直接电话咨询业务，我们将为您提供专业的技术服务支持！

2026-03-16

高效部署OpenClaw，解锁边缘端AI Agent全场景应用！

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