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2024-05

晶圆是怎么变成芯片的？一图看懂封装背后的“硬核”工艺

2024-05-13

晶圆是怎么变成芯片的？一图看懂封装背后的“硬核”工艺

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2023-02

嵌入式开发中模块化设计的核心理念与优势剖析

在嵌入式开发中，模块化设计的原理与优势至关重要。对于初学者来说，刚接触单片机开发时，可能会感到迷茫，特别是当他们试图直接上手使用RTOS时。有些单片机资源有限，也不适合直接运行RTOS。即便如此，使用RTOS仍需对整体框架设计有清晰的认识。

2023-02-17

嵌入式开发中模块化设计的核心理念与优势剖析

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2023-02

PCB正在变成“半导体”：凌昆科技如何打赢AI硬件的底层战役？

在AI大模型狂飙突进的今天，当我们把目光聚焦于GPU、光模块和交换芯片时，一个正在发生的底层质变往往容易被忽视。在最新的AI服务器架构中，PCB（印制电路板）的成本占比正在逼近核心芯片。在高端IB网络交换机中，PCB成本已占总成本的18%，而交换芯片ASIC占23%。行业共识已经形成：PCB不再是简单的“连接器”，它正在变成“半导体”。

2023-02-15

PCB正在变成“半导体”：凌昆科技如何打赢AI硬件的底层战役？

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2023-01

嵌入式开发中的外部设备驱动编写心得：三大要点解析

今天使用微控制器的一个主要优势是嵌入式软件开发人员通常不必再编写自己的驱动程序。微控制器供应商提供软件框架来抽象硬件并允许开发人员进行简单的函数调用来初始化、读取和写入外围设备（如 SPI、UART、模数转换器等）是很常见的。然而，嵌入式开发人员仍然经常需要编写驱动程序来与外部集成电路进行交互，这些集成电路可能是传感器、执行器、电机控制器等。在今天的文章中，我们将探讨几个编写自己的外部设备驱动程序的最佳实践。

2023-01-16

嵌入式开发中的外部设备驱动编写心得：三大要点解析

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2023-01

深圳凌昆科技成功举办“边缘AI视觉部署”内部技术培训与客户研讨会

深圳凌昆科技有限公司始终致力于为客户提供前沿、可靠的嵌入式AI解决方案。未来，公司将继续深耕边缘计算与机器视觉领域，通过持续的技术创新与专业的技术服务，助力广大客户打破算力边界，加速AI应用在千行百业的智能化落地。

2023-01-13

深圳凌昆科技成功举办“边缘AI视觉部署”内部技术培训与客户研讨会

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2022-12

比技术更难跨越的隐形门槛是什么？

"嵌入式开发真正的天花板不是技术难题，而是无处不在的'信息差'——从芯片选型的隐藏规则到量产中的'暗知识'，这些分散在行业角落的关键信息，让再强的技术实力也可能在迷雾中搁浅。本文揭示三大信息壁垒，教你如何构建自己的'导航地图'，将碎片化经验转化为照亮职业道路的灯塔。"

2022-12-15

比技术更难跨越的隐形门槛是什么？

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