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深入一线，技术共鸣
发布时间：
2025-08-16 10:42
为深入洞察行业需求，展示国产芯片技术的最新成果，深圳凌昆科技有限公司营运副总刘建超先生与技术副总韦鹏文先生于七月底携自主研发的瑞芯微RK系列核心板与开发板，赴华北地区进行了一系列重要的客户拜访与技术交流。本次行程涵盖了北京、天津、涿州的多家顶尖企业与科研机构，旨在通过面对面的深度沟通，夯实合作基础，共探国产嵌入式开发的创新应用。
图（1）
图（2）
拜访首站抵达涿州的航天信息股份有限公司。在印有“Aisino”标志的展厅内（如图1），双方团队亲切合影，开启了交流序幕。客户展厅内陈列的“Aisino大模型一体机”（如图2）引发了热烈讨论，其采用的“算力到应用”一体化思路，与凌昆科技专注于底层硬件与核心模块支撑的战略形成了强烈互补。客户对凌昆在RK芯片平台上展现的深厚底层开发能力表示高度认可，认为这为AI应用的高效、安全部署提供了关键的硬件基石。
图（3）
随后的交流深入到具体的技术与项目场景。在会议室内（如图3），客户的技术专家们仔细审视了凌昆科技带来的开发板与核心板样品。红色防静电泡沫中精心保护的板卡，不仅是产品，更是技术对话的起点。双方围桌而坐，从具体的硬件接口定义、性能边界，到当前软件移植、驱动优化中遇到的切实挑战，进行了逐一剖析与探讨。刘建超副总从产品与市场角度阐释了国产化替代的布局与价值，韦鹏文副总则从技术实现路径上给出了清晰的解决方案思路。
图（4）
交流不仅限于会议室。在客户的工作区与实验室（如图4），工程师们直接进行了开发板的上电调试与演示。凌昆技术团队现场解答了关于系统启动、外设驱动、功耗优化等一系列实操问题。这种从会议室白板推演到实验台代码调试的无缝衔接，充分体现了技术交流的深度与务实性。在轻松的休息区，关于行业趋势、生态建设的闲聊，则进一步拉近了双方的距离（如图5）
图（5）
此次华北之行，是一次扎实的技术巡礼。客户对国产芯片技术迭代速度的惊叹，以及对凌昆科技在特定领域深耕成果的肯定，让我们倍感鼓舞。同时，客户提出的复杂场景下的具体需求，也为我们产品的持续优化指明了方向。我们深刻体会到，在国家推动科技自立自强的背景下，以过硬的技术和快速响应的服务，携手客户共同攻克“卡脖子”难题，是凌昆科技的使命所在。我们期待，以此次拜访为新的起点，与各位合作伙伴携手，在国产嵌入式应用的广阔天地中，创造出更大的价值。
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